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英特爾宣布,終止!應聲大跌

發(fā)布時間:2023-08-17 02:01:07 來源:中國基金報

中國基金報 安曼

又一400億芯片收購案告吹。


(相關資料圖)

8月16日下午,以色列芯片商高塔半導體(Tower Semiconductor)發(fā)布公告稱,由于無法及時獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準,英特爾已與其達成一致,終止此前披露的收購協(xié)議。

根據(jù)合并協(xié)議的條款,英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。

受此消息影響,高塔半導體盤前大跌超11%。

400億收購案告吹

2022年2月15日,英特爾宣布與高塔半導體達成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體,交易總價值約為54億美元(約合人民幣400億元),遠高于高塔半導體的總市值。

當時交易雙方預計,這項交易將在約12個月內(nèi)完成,即在2023年2月15日前完成。

根據(jù)各國的反壟斷法規(guī)定,只要收購的雙方企業(yè)在本國內(nèi)有業(yè)務,就需要當?shù)胤磯艛嗖块T批準。由于中國國家市場監(jiān)督管理總局在2023年2月15日尚未批準該交易,因此,英特爾與高塔半導體宣布延長了交易期限,將收購交易期延長至6月15日,之后又再次延長到了美國加州時間8月15日24:00(北京時間8月16日15:00)。

據(jù)了解,高塔半導體是全球Top10的晶圓代工廠。TrendForce集邦咨詢的報告顯示,2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名。除了在以色列、美國及日本設立共計7座制造工廠外,還與松下合資成立了TPSCo,還與意法半導體共享在意大利建立的一個300毫米制造工廠。其整體12英寸產(chǎn)能占全球約3%。其中,以8英寸產(chǎn)能較多,占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。制程平臺方面,Tower可提供0.8μm~65nm少量多樣化的特殊制程工藝,主要生產(chǎn)RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產(chǎn)品,將助Intel在智能手機、工業(yè)以及車用等領域擴大發(fā)展。

其中,Tower的SOI工藝在業(yè)內(nèi)頗具影響力,中國是其重要市場之一。

與此同時,2021年3月,英特爾CEO帕特?基辛格公布了IDM 2.0戰(zhàn)略,同時成立英特爾代工服務事業(yè)部,希望重新將英特爾的制程工藝技術帶回到全球領先地位。在提升英特爾的全球制造能力的同時,還重啟了晶圓代工業(yè)務,計劃與臺積電、三星競爭。

隨后,英特爾宣布將投資200億美元在美國興建晶圓廠,還推出10億美元基金建立代工創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

此次并購是英特爾全球代工戰(zhàn)略的重要組成部分之一。此前,第全球四大晶圓代工廠格芯(Global foundries)也一度成為其“緋聞對象”。

正是由于這筆收購在國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈上有重大影響,因此需要多國反壟斷監(jiān)管部門的批準。在過去19個月中,這筆交易通過了多個國家的反壟斷審查。近年來,中國監(jiān)管機構(gòu)在國際重大并購中的地位日益重要,報請中國反壟斷審查的國際并購交易數(shù)量明顯增加。

從2021年開始,市場監(jiān)督管理總局受理了多起與芯片有關的國際并購案。以附條件通過的方式批準了SK海力士收購英特爾閃存業(yè)務、AMD收購賽靈思、環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)公司等國際并購。在更早之前,中國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)曾否決了高通公司收購恩智浦。

英特爾欲做“第二大臺積電”

耗時一年未能就收購達成最終的協(xié)議,英特爾大約早就做好了準備。

14日,英特爾與全球電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)宣布擴大戰(zhàn)略合作,英特爾晶圓代工服務(IFS)的Intel 3(3nm)和18A(1.8nm)先進制程客戶,將能取得新思的IP授權(quán)。

業(yè)界認為,英特爾此次和新思擴大合作,堪稱英特爾拓展晶圓代工服務(IFS)的重要一步。因為Intel以往都是使用自己的EDA等工具研發(fā)生產(chǎn),不對外開放,有很多非標準化要求,這是不利于吸引客戶的。而在跟新思合作之后,后者的EDA工具將支持Intel的工藝,代工客戶可以使用標準工具研發(fā)生產(chǎn)芯片,IP核心也是開放的,更容易導入道Intel的先進工藝中.

據(jù)了解,Intel 3是Intel 4工藝的改進版,Intel 18A是20A工藝的改進版,等效友商的3nm、1.8nm。其中18A是重中之重,Intel正在推進內(nèi)部和外部測試芯片,有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒。

英特爾實施“內(nèi)部晶圓代工”模式,喊出2030年要成為全球晶圓代工二哥的目標。

英特爾強調(diào),公司的長期目標是達成非通用會計準則毛利率60%和營業(yè)利潤40%,內(nèi)部晶圓代工模式將導向優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),進一步實現(xiàn)目標。

因此,雖然收購高塔失敗,英特爾盤前僅微跌0.34%。

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